2026年以来，环球化合物半导体产业插足新一轮扩展周期，中国企业在计策与市集双轮启动下加快成本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO恳求获上海证券交游所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO技俩。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体登第三代半导体的企业密集鼓动上市，成本市集热度捏续攀升，国产替代进度捏续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所表示的招股书讨教稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收技俩、稀散金属先进材料研发中心诞生，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢要津基础材料的研发与出产。

公开信息涌现，株洲科能专注于稀散金属高纯材料界限，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的要津原材料，终局诈欺粉饰5G/6G通讯、AI算力、新式涌现、新动力汽车等高端界限。

财务数据涌现，公司连年营收捏续高速增长，2023年至2025年，贸易收入分辩为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，刚劲的增长势头印证了卑劣化合物半导体及先进涌现产业的郁勃需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初度获上交所受理，后于2025年10月主动裁撤恳求；2025年11月完成率领备案，2026年5月再度讨教。

2、全链条IPO密集鼓动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体登第三代半导体界限至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本时势的核惶恐点。

在碳化硅界限，4月17日，中国证监会官网崇拜发布批复文献，本心重庆臻宝科技股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市的注册恳求。

贵寓涌现，臻宝科技确立于2016年，公司主营家具粉饰硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开垦中枢零部件。财报数据涌现，2023年至2025年公司策动功绩捏续走高，小九体育在线直播官网时期贸易收入分辩达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润次第为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成崇拜在香港结合交游所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体界限的企业。

在旧年12月，瀚天天成崇拜晓示推出环球首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延界限的热切技能冲破。该家具要津性能发达优异，外延层厚度不均匀性放手在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分得志卑劣功率器件界限的高可靠性诈欺需求。

氮化镓界限一样当作通常。

5月8日，证监会官网IPO率领公示系统涌现，度亘核芯与率领券商国泰海通一同向江苏证监局提交《率领使命完成论说》，率领景况更新为“率领验收”，象征着其历时一年多的上市率领使命基本完成，行将插足崇拜IPO讨教历程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL界限，领有粉饰化合物半导体激光器芯片联想、外延助长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程技能才能和量产制造才能。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时间等有名产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛说念的高度认同。

除上述外，化合物半导体开垦与封测界限也迎来上市上涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）崇拜登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测界限上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开垦）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开垦可粗莽诈欺于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO上涨背后，是明晰的产业逻辑相沿。

一方面，AI工作器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站诞生等卑劣界限需求爆发，带动化合物半导体需求捏续增长；

另一方面，国度计策强力相沿，“十四五”盘算要点支捏第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游措施，助力镌汰对国外供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片联想等界限收尾技能冲破，慢慢具备与国外巨头竞争的实力，为成本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）小九体育在线直播官网